部级期刊

电子与封装杂志

期刊级别部级期刊

影响因子0.71

期刊类别电子

  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 国内刊号:32-1709/TN
  • 国际刊号:1681-1070
  • 创刊时间:2002
  • 出版地区:江苏
  • 期刊类型:电子
  • 发行周期:月刊
  • 复合影响因子:0.24
  • 综合影响因子:0.71

收录类型

知网收录(中) 维普收录(中) 万方收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏

期刊荣誉

中国优秀期刊遴选数据库 中国期刊全文数据库(CJFD)

期刊简介

    《电子与封装》(月刊)创刊于2002年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。本刊坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。

主要栏目

封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

联系方式

地  址:无锡市建筑西路777号

邮政编码:214035