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《电子与封装》(月刊)创刊于2002年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。本刊坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主要栏目
封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
联系方式
地 址:无锡市建筑西路777号
邮政编码:214035