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封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
收稿范围
1. 电子封装技术
先进封装技术（如3D封装、SiP、Wafer-Level Packaging等）。
封装材料与工艺（基板材料、导电胶、焊料等）。
封装设计与仿真。
2. 微电子与半导体技术
半导体器件设计与制造。
集成电路设计与测试。
MEMS/NEMS技术。
3. 电子材料
新型电子材料（如宽禁带半导体、二维材料等）。
材料性能表征与应用。
4. 电子制造与可靠性
电子制造工艺与装备。
可靠性分析与失效机理。
5. 光电技术与显示
光电器件与集成。
显示技术与材料。
6. 电子系统与应用
电子系统设计与集成。
电子技术在通信、汽车、医疗等领域的应用。
7. 其他相关领域
电子封装与微电子领域的最新研究进展。
行业标准与政策。
联系方式
地 址：无锡市建筑西路777号
邮政编码：214035
鄂公网安备42018502007910号
