收录类型
知网收录(中) 维普收录(中) 万方收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏期刊荣誉
中国优秀期刊遴选数据库 中国期刊全文数据库（CJFD）期刊简介
《电子与封装》（月刊）创刊于2002年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。本刊坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主要栏目
封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
收稿范围
1. 电子封装技术
先进封装技术（如3D封装、SiP、Wafer-Level Packaging等）。
封装材料与工艺（基板材料、导电胶、焊料等）。
封装设计与仿真。
2. 微电子与半导体技术
半导体器件设计与制造。
集成电路设计与测试。
MEMS/NEMS技术。
3. 电子材料
新型电子材料（如宽禁带半导体、二维材料等）。
材料性能表征与应用。
4. 电子制造与可靠性
电子制造工艺与装备。
可靠性分析与失效机理。
5. 光电技术与显示
光电器件与集成。
显示技术与材料。
6. 电子系统与应用
电子系统设计与集成。
电子技术在通信、汽车、医疗等领域的应用。
7. 其他相关领域
电子封装与微电子领域的最新研究进展。
行业标准与政策。
杂志格式要求
一、基本结构要求
标题
中英文对照，简明扼要，不超过20字。
避免使用缩写或代号。
作者信息
署名作者需提供中文姓名、单位全称、所在城市及邮编。
通讯作者标注“*”，并附邮箱和联系电话。
摘要与关键词
中文摘要：结构式摘要（目的、方法、结果、结论），300字以内。
英文摘要（与中文对应）：包括标题、作者姓名（拼音）、单位英文名称。
关键词：3~8个，中英文对照。
正文格式
研究论文：按“引言→材料与方法→结果→讨论→结论”顺序撰写。
综述：需体现系统性，包含研究进展、争议问题及未来方向。
二、具体格式细节
文字与排版
中文使用宋体，英文使用Times New Roman，字号12磅，1.5倍行距。
正文层次标题用“1、1.1、1.1.1”分级编号，左顶格。
图表要求
表格：采用三线表，序号按“表1、表2”排序，中英文标题置于表上方。
图片：清晰原图（分辨率≥300 dpi），格式为JPG/TIFF，序号按“图1、图2”排序，中英文标题置于图下方。
计量单位
采用国际单位制（SI），如“mg/kg”“mL”等。
参考文献
格式：参照《GB/T 7714-2015》标准，采用顺序编码制。
数量：研究论文不少于15篇，综述不少于30篇。
三、伦理与声明
伦理审批
涉及人体或动物的研究需注明伦理审查批号。
基金标注
注明资助项目，置于首页脚注。
联系方式
地 址：无锡市建筑西路777号
邮政编码：214035
鄂公网安备42018502007910号
