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《电子工艺技术》（双月刊）创刊于1980年，由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。内容着重于先进性和实用性，包括国内外电子工业生产技术动态，基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。
主要栏目
综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
收稿范围
1. 电子制造工艺
表面贴装技术（SMT）：包括印刷、贴片、回流焊等工艺。
通孔插装技术（THT）：包括插件、波峰焊等工艺。
微电子封装技术：包括芯片封装、测试等。
2. 材料与设备
电子制造中使用的材料，如焊料、胶水、基板等。
电子制造设备，如贴片机、回流焊炉、检测设备等。
3. 质量控制与可靠性
电子产品的质量控制方法。
可靠性测试与分析。
4. 环保与安全
电子制造中的环保工艺。
生产安全与健康。
5. 新技术与新工艺
3D打印在电子制造中的应用。
柔性电子制造技术。
6. 案例分析与经验分享
电子制造过程中的问题解决案例。
工艺改进与优化经验。
杂志格式要求
一、基本结构要求
标题
中英文对照，简明扼要，不超过20字。
避免使用缩写或代号。
作者信息
署名作者需提供中文姓名、单位全称、所在城市及邮编。
通讯作者标注“*”，并附邮箱和联系电话。
摘要与关键词
中文摘要：结构式摘要（目的、方法、结果、结论），300字以内。
英文摘要（与中文对应）：包括标题、作者姓名（拼音）、单位英文名称。
关键词：3~8个，中英文对照。
正文格式
研究论文：按“引言→材料与方法→结果→讨论→结论”顺序撰写。
综述：需体现系统性，包含研究进展、争议问题及未来方向。
二、具体格式细节
文字与排版
中文使用宋体，英文使用Times New Roman，字号12磅，1.5倍行距。
正文层次标题用“1、1.1、1.1.1”分级编号，左顶格。
图表要求
表格：采用三线表，序号按“表1、表2”排序，中英文标题置于表上方。
图片：清晰原图（分辨率≥300 dpi），格式为JPG/TIFF，序号按“图1、图2”排序，中英文标题置于图下方。
计量单位
采用国际单位制（SI），如“mg/kg”“mL”等，勿使用“克/升”等非标准表达。
参考文献
格式：参照《GB/T 7714-2015》标准，采用顺序编码制。
数量：研究论文不少于15篇，综述不少于30篇，近5年文献占比≥50%。
三、伦理与声明
伦理审批
涉及人体或动物的研究需注明伦理审查批号，并附机构伦理委员会批准文件。
基金标注
注明资助项目（如“国家自然科学基金项目（No. XXXXXX）”），置于首页脚注。
联系方式
地 址：太原市115信箱
邮政编码：30024
鄂公网安备42018502007910号
