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综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
收稿范围
1. 电子制造工艺
表面贴装技术（SMT）：包括印刷、贴片、回流焊等工艺。
通孔插装技术（THT）：包括插件、波峰焊等工艺。
微电子封装技术：包括芯片封装、测试等。
2. 材料与设备
电子制造中使用的材料，如焊料、胶水、基板等。
电子制造设备，如贴片机、回流焊炉、检测设备等。
3. 质量控制与可靠性
电子产品的质量控制方法。
可靠性测试与分析。
4. 环保与安全
电子制造中的环保工艺。
生产安全与健康。
5. 新技术与新工艺
3D打印在电子制造中的应用。
柔性电子制造技术。
6. 案例分析与经验分享
电子制造过程中的问题解决案例。
工艺改进与优化经验。
联系方式
地 址：太原市115信箱
邮政编码：30024
鄂公网安备42018502007910号
