印制电路信息杂志

1. 印制电路板（PCB）设计与制造

• 设计技术：高速、高频PCB设计，多层板设计，柔性板设计等。

• 制造工艺：蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、表面处理等工艺技术。

• 材料科学：基板材料、导电材料、绝缘材料的研究与应用。

2. 电子封装与组装

• 表面贴装技术（SMT）、芯片封装技术、微电子组装技术。

• 3D封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术。

3. 测试与可靠性

• PCB及电子组件的测试方法、可靠性分析、失效分析。

• 环境适应性测试（如温度、湿度、振动等）。

4. 环保与可持续发展

• 绿色制造技术、无铅工艺、废弃物处理与回收。

• 节能减排、清洁生产在PCB行业的应用。

5. 智能制造与自动化

• 工业4.0、智能制造、自动化设备在PCB生产中的应用。

• 人工智能、大数据在PCB设计与制造中的运用。

6. 市场分析与行业动态

• PCB行业市场趋势、技术发展动态、政策法规解读。

• 国内外PCB行业竞争分析、企业案例研究。

7. 其他相关领域

• PCB行业标准、专利技术、教育培训。

• 新兴技术（如5G、物联网、汽车电子）对PCB行业的影响。

一、稿件基本要求

1. 标题

   • 中英文对照，简明扼要，不超过20字。

   • 避免使用缩写或代号。

2. 作者信息

   • 署名作者需提供中文姓名、单位全称、所在城市及邮编。

   • 通讯作者标注“*”，并附邮箱和联系电话。

3. 摘要与关键词

   • 中文摘要：结构式摘要（目的、方法、结果、结论），300字以内。

   • 英文摘要（与中文对应）：包括标题、作者姓名（拼音）、单位英文名称。

   • 关键词：3~8个，中英文对照。

4. 正文格式

   • 研究论文：按“引言→材料与方法→结果→讨论→结论”顺序撰写。

   • 综述：需体现系统性，包含研究进展、争议问题及未来方向。

二、具体格式细节

1. 文字与排版

   • 中文使用宋体，英文使用Times New Roman，字号12磅，1.5倍行距。

   • 正文层次标题用“1、1.1、1.1.1”分级编号，左顶格。

2. 图表要求

   • 表格：采用三线表，序号按“表1、表2”排序，中英文标题置于表上方。

   • 图片：清晰原图（分辨率≥300 dpi），格式为JPG/TIFF，序号按“图1、图2”排序，中英文标题置于图下方。

   • 图表中数据需与正文一致，避免重复。

3. 计量单位

   • 采用国际单位制（SI），如“mm”、“cm”等。

4. 参考文献

   • 格式：参照《GB/T 7714-2015》标准，采用顺序编码制。

   • 数量：研究论文不少于15篇，综述不少于30篇。

三、伦理与声明

1. 基金标注

   • 注明资助项目（如“国家自然科学基金项目（No. XXXXXX）”），置于首页脚注。

2. 作者贡献声明

   • 明确各作者贡献（如实验设计、数据分析、论文撰写等）。

地  址：上海市闵行区都会路2338号95号楼CPCA总部大厦2楼

邮政编码：201108