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综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
收稿范围
1. 印制电路板（PCB）设计与制造
设计技术：高速、高频PCB设计，多层板设计，柔性板设计等。
制造工艺：蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、表面处理等工艺技术。
材料科学：基板材料、导电材料、绝缘材料的研究与应用。
2. 电子封装与组装
表面贴装技术（SMT）、芯片封装技术、微电子组装技术。
3D封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术。
3. 测试与可靠性
PCB及电子组件的测试方法、可靠性分析、失效分析。
环境适应性测试（如温度、湿度、振动等）。
4. 环保与可持续发展
绿色制造技术、无铅工艺、废弃物处理与回收。
节能减排、清洁生产在PCB行业的应用。
5. 智能制造与自动化
工业4.0、智能制造、自动化设备在PCB生产中的应用。
人工智能、大数据在PCB设计与制造中的运用。
6. 市场分析与行业动态
PCB行业市场趋势、技术发展动态、政策法规解读。
国内外PCB行业竞争分析、企业案例研究。
7. 其他相关领域
PCB行业标准、专利技术、教育培训。
新兴技术（如5G、物联网、汽车电子）对PCB行业的影响。
联系方式
地 址：上海市闵行区都会路2338号95号楼CPCA总部大厦2楼
邮政编码：201108
鄂公网安备42018502007910号
