部级期刊

覆铜板资讯杂志

期刊级别部级期刊

影响因子0.04

期刊类别电子

  • 主管单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
  • 主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
  • 国内刊号:-
  • 国际刊号:-
  • 创刊时间:1997
  • 出版地区:陕西
  • 期刊类型:电子
  • 发行周期:双月刊
  • 复合影响因子:
  • 综合影响因子:0.04

收录类型

维普收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏

期刊荣誉

主要栏目

CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备

收稿范围

1. 覆铜板技术研究

  • 新材料开发:高频、高导热、高Tg等特殊性能覆铜板的研发。

  • 工艺技术:覆铜板的生产工艺、改进及优化技术。

  • 性能测试:覆铜板的物理、化学、电性能测试方法及标准。

2. 市场动态与分析

  • 覆铜板行业的市场趋势、供需状况分析。

  • 国内外覆铜板市场的比较研究。

  • 原材料价格波动对覆铜板行业的影响。

3. 应用领域拓展

  • 覆铜板在5G通信、新能源汽车、航空航天等新兴领域的应用。

  • 覆铜板在电子设备中的创新应用案例。

4. 环保与可持续发展

  • 覆铜板生产过程中的环保技术及废物处理。

  • 绿色覆铜板的研发及市场前景。

5. 行业标准与政策

  • 国内外覆铜板行业的标准、法规更新及解读。

  • 政策对覆铜板行业发展的影响分析。

6. 企业动态与人物访谈

  • 覆铜板行业领先企业的技术突破、市场策略。

  • 行业专家、企业高管的专访及观点分享。

联系方式

地  址:陕西咸阳秦都区华电西区23号楼3单元101室

邮政编码:712099