收录类型
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主要栏目
收稿范围
1. 电子元器件
半导体器件:二极管、晶体管、集成电路等。
被动元件:电阻、电容、电感、变压器等。
传感器与执行器:温度传感器、压力传感器、光电传感器等。
新型电子材料:纳米材料、石墨烯、柔性电子材料等。
2. 信息技术
通信技术:5G、光纤通信、卫星通信等。
计算机网络:物联网、云计算、大数据、区块链等。
人工智能:机器学习、深度学习、自然语言处理等。
信息安全:加密技术、网络安全、隐私保护等。
3. 应用技术
消费电子:智能手机、智能家居、可穿戴设备等。
工业电子:自动化控制、机器人技术、智能制造等。
医疗电子:医疗影像、远程医疗、健康监测等。
汽车电子:自动驾驶、车联网、电动汽车等。
4. 设计与制造
电子设计自动化(EDA):电路设计、仿真、布局等。
微电子制造:晶圆加工、封装测试、MEMS技术等。
印刷电子:柔性电路、印刷传感器等。
5. 其他相关领域
标准与测试:电子元器件测试、可靠性分析等。
教育与培训:电子信息技术教育、技能培训等。
政策与市场:产业政策、市场分析、技术趋势等。
杂志格式要求
一、基本结构要求
标题
中英文对照,简明扼要,不超过20字。
避免使用缩写或代号。
作者信息
署名作者需提供中文姓名、单位全称、所在城市及邮编。
通讯作者标注“*”,并附邮箱和联系电话。
摘要与关键词
中文摘要:结构式摘要(目的、方法、结果、结论),300字以内。
英文摘要(与中文对应):包括标题、作者姓名(拼音)、单位英文名称。
关键词:3~8个,中英文对照。
正文格式
研究论文:按“引言→材料与方法→结果→讨论→结论”顺序撰写。
综述:需体现系统性,包含研究进展、争议问题及未来方向。
二、具体格式细节
文字与排版
中文使用宋体,英文使用Times New Roman,字号12磅,1.5倍行距。
正文层次标题用“1、1.1、1.1.1”分级编号,左顶格。
图表要求
表格:采用三线表,序号按“表1、表2”排序,中英文标题置于表上方。
图片:清晰原图(分辨率≥300 dpi),格式为JPG/TIFF,序号按“图1、图2”排序,中英文标题置于图下方。
计量单位
采用国际单位制(SI),如“mg/kg”“mL”等,勿使用“克/升”等非标准表达。
参考文献
格式:参照《GB/T 7714-2015》标准,采用顺序编码制。
数量:研究论文不少于15篇,综述不少于30篇,近5年文献占比≥50%。
三、伦理与声明
伦理审批
涉及人体或动物的研究需注明伦理审查批号,并附机构伦理委员会批准文件。
基金标注
注明资助项目(如“国家自然科学基金项目(No. XXXXXX)”),置于首页脚注。
联系方式
地 址:北京石景山区鲁谷路35号
邮政编码:100040