收录类型
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射频微波与太赫兹、光电子学、三维集成射频微系统(专栏)、器件物理与器件模拟、硅微电子学、材料与工艺、研究简讯
收稿范围
1. 半导体材料与器件
半导体物理、材料生长、表征技术。
二极管、晶体管、光电器件等半导体器件的设计与制造。
2. 集成电路设计与应用
模拟与数字集成电路设计。
集成电路制造工艺、测试与可靠性分析。
3. 微电子机械系统(MEMS)
MEMS设计与制造技术。
MEMS在传感器、执行器等领域的应用。
4. 纳米电子学
纳米材料在电子学中的应用。
纳米器件的设计与性能研究。
5. 光电子学与量子电子学
激光器、探测器等光电子器件的研究。
量子计算、量子通信等相关技术。
6. 电子材料与器件物理
新型电子材料的物理特性研究。
器件物理模型与仿真技术。
7. 功率电子与能源器件
功率半导体器件与模块。
太阳能电池、燃料电池等能源转换器件。
8. 电子封装与互连技术
先进封装技术与材料。
三维集成与系统级封装。
9. 其他相关领域
固体电子学中的新理论、新技术、新方法。
电子学在通信、计算机、医疗等领域的应用。
联系方式
地 址:南京1601信箱43分箱
邮政编码:210016