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研究论文、封面文章
收稿范围
1. 集成电路设计
模拟与数字集成电路设计：包括但不限于放大器、滤波器、ADC/DAC、PLL等。
射频与微波集成电路：RFIC、MMIC设计及其应用。
低功耗与高性能设计：节能技术、高速电路设计等。
2. 嵌入式系统开发
嵌入式软件：实时操作系统(RTOS)、驱动程序、中间件开发。
硬件平台：微控制器(MCU)、FPGA、SoC的应用与开发。
系统集成：软硬件协同设计、系统优化技术。
3. 半导体工艺与材料
先进制程技术：纳米技术、3D IC、FinFET等。
新材料应用：石墨烯、碳纳米管等在半导体中的应用。
4. 测试与可靠性
集成电路测试：DFT、BIST、故障诊断等。
可靠性分析：老化、EM、热分析等。
5. 应用领域
物联网(IoT)：智能设备、传感器网络等。
人工智能(AI)：AI芯片、神经网络加速器等。
汽车电子：ADAS、车载通信等。
6. 其他相关领域
EDA工具：设计自动化工具的开发与应用。
知识产权：专利、标准等。
联系方式
地 址：北京市海淀区学院路37号
邮政编码：100191
鄂公网安备42018502007910号
