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《集成电路与嵌入式系统》创办于2001年，主要栏目有研究论文、封面文章，丰富的内容使您能够自由地遨游在知识的海洋里，了解最新趋势。是一本专注于集成电路设计、制造、测试及应用，以及嵌入式系统开发、应用和维护等领域研究的专业学术期刊。面向国内外公开发行，旨在搭建一个学术交流和技术分享的平台，服务于电子信息技术行业的科研人员、工程技术人员、高校师生及相关领域的从业者。
主要栏目
研究论文、封面文章
收稿范围
1. 集成电路设计
模拟与数字集成电路设计：包括但不限于放大器、滤波器、ADC/DAC、PLL等。
射频与微波集成电路：RFIC、MMIC设计及其应用。
低功耗与高性能设计：节能技术、高速电路设计等。
2. 嵌入式系统开发
嵌入式软件：实时操作系统(RTOS)、驱动程序、中间件开发。
硬件平台：微控制器(MCU)、FPGA、SoC的应用与开发。
系统集成：软硬件协同设计、系统优化技术。
3. 半导体工艺与材料
先进制程技术：纳米技术、3D IC、FinFET等。
新材料应用：石墨烯、碳纳米管等在半导体中的应用。
4. 测试与可靠性
集成电路测试：DFT、BIST、故障诊断等。
可靠性分析：老化、EM、热分析等。
5. 应用领域
物联网(IoT)：智能设备、传感器网络等。
人工智能(AI)：AI芯片、神经网络加速器等。
汽车电子：ADAS、车载通信等。
6. 其他相关领域
EDA工具：设计自动化工具的开发与应用。
知识产权：专利、标准等。
杂志格式要求
一、基本结构要求
标题
中英文对照，简明扼要，不超过20字。
避免使用缩写或代号。
作者信息
署名作者需提供中文姓名、单位全称（至二级部门，如“XX大学电子工程系”）、所在城市及邮编。
通讯作者标注“*”，并附邮箱和联系电话。
摘要与关键词
中文摘要：结构式摘要（目的、方法、结果、结论），300字以内。
英文摘要（与中文对应）：包括标题、作者姓名（拼音）、单位英文名称。
关键词：3~8个，中英文对照，优先选用《电子工程术语》中的术语。
正文格式
研究论文：按“引言（背景与目的）→材料与方法→结果→讨论→结论”顺序撰写。
综述：需体现系统性，包含研究进展、争议问题及未来方向。
技术报告：需附详细的技术参数和实验数据。
二、具体格式细节
文字与排版
中文使用宋体，英文使用Times New Roman，字号12磅，1.5倍行距。
正文层次标题用“1、1.1、1.1.1”分级编号，左顶格。
图表要求
表格：采用三线表，序号按“表1、表2”排序，中英文标题置于表上方。
图片：清晰原图（分辨率≥300 dpi），格式为JPG/TIFF，序号按“图1、图2”排序，中英文标题置于图下方。
图表中数据需与正文一致，避免重复。
计量单位
采用国际单位制（SI），如“mA”“V”等，勿使用“毫安”“伏”等非标准表达。
统计学符号（如
t检验、P值）用斜体。
参考文献
格式：参照《GB/T 7714-2015》标准，采用顺序编码制。
数量：研究论文不少于15篇，综述不少于30篇，近5年文献占比≥50%。
示例：
期刊：
[1] 张某某, 李某某. 集成电路设计方法研究[J]. 集成电路与嵌入式系统, 2023, 23(5): 12-15.书籍：
[2] IEEE. 嵌入式系统设计指南[M]. 北京: 电子工业出版社, 2020: 45-50.
三、伦理与声明
伦理审批
涉及人体或动物的研究需注明伦理审查批号，并附机构伦理委员会批准文件。
基金标注
注明资助项目（如“国家自然科学基金项目（No. XXXXXX）”），置于首页脚注。
作者贡献声明
明确各作者贡献（如实验设计、数据分析、论文撰写等）。
联系方式
地 址：北京市海淀区学院路37号
邮政编码：100191
鄂公网安备42018502007910号
