部级期刊

软件和集成电路杂志

期刊级别部级期刊

影响因子0.19

期刊类别科技

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司
  • 国内刊号:10-1339/TN
  • 国际刊号:2096-062X
  • 创刊时间:1984
  • 出版地区:北京
  • 期刊类型:科技
  • 发行周期:月刊
  • 复合影响因子:0.38
  • 综合影响因子:0.19

收录类型

知网收录(中) 维普收录(中) 万方收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏

期刊荣誉

中国优秀期刊遴选数据库 中国期刊全文数据库(CJFD) 中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊

主要栏目

融合论坛、视野、赛迪数道、专题研究、产业纵横

收稿范围

1. 软件技术

  • 软件开发:编程语言、开发工具、框架、方法论等。

  • 软件工程:需求分析、设计模式、测试、维护、项目管理等。

  • 人工智能与大数据:机器学习、深度学习、数据分析、数据挖掘等。

2. 集成电路

  • 集成电路设计:模拟电路、数字电路、混合信号电路设计等。

  • 制造工艺:半导体工艺、封装技术、测试技术等。

  • 应用与市场:集成电路在各行业的应用、市场分析、趋势预测等。

3. 系统与网络

  • 操作系统:系统架构、性能优化、安全等。

  • 网络技术:协议、安全、云计算、物联网等。

4. 安全与隐私

  • 网络安全:加密技术、防御机制、攻击分析等。

  • 数据隐私:保护技术、合规性、法律法规等。

5. 创新与应用

  • 新兴技术:区块链、量子计算、边缘计算等。

  • 行业应用:医疗、金融、教育、制造等领域的软件和集成电路应用案例。

联系方式

地  址:北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦18层

邮政编码:100048