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《软件和集成电路》创办于1984年，主要栏目有融合论坛、视野、赛迪数道、专题研究、产业纵横，丰富的内容使您能够自由地遨游在知识的海洋里，了解最新趋势。能够及时为读者提供该领域的最新研究成果和技术动态，为杂志提供了强大的学术支持和资源保障。专注于软件与集成电路领域，内容涵盖软件工程、计算机科学、集成电路设计、电子系统等多个细分领域，全面深入地探讨该领域的技术发展、应用实践、行业趋势等方面的内容。
主要栏目
融合论坛、视野、赛迪数道、专题研究、产业纵横
收稿范围
1. 软件技术
软件开发：编程语言、开发工具、框架、方法论等。
软件工程：需求分析、设计模式、测试、维护、项目管理等。
人工智能与大数据：机器学习、深度学习、数据分析、数据挖掘等。
2. 集成电路
集成电路设计：模拟电路、数字电路、混合信号电路设计等。
制造工艺：半导体工艺、封装技术、测试技术等。
应用与市场：集成电路在各行业的应用、市场分析、趋势预测等。
3. 系统与网络
操作系统：系统架构、性能优化、安全等。
网络技术：协议、安全、云计算、物联网等。
4. 安全与隐私
网络安全：加密技术、防御机制、攻击分析等。
数据隐私：保护技术、合规性、法律法规等。
5. 创新与应用
新兴技术：区块链、量子计算、边缘计算等。
行业应用：医疗、金融、教育、制造等领域的软件和集成电路应用案例。
杂志格式要求
一、基本结构要求
标题
中英文对照，简明扼要，不超过20字。
避免使用缩写或代号。
作者信息
署名作者需提供中文姓名、单位全称、所在城市及邮编。
通讯作者标注“*”，并附邮箱和联系电话。
摘要与关键词
中文摘要：结构式摘要（目的、方法、结果、结论），300字以内。
英文摘要（与中文对应）：包括标题、作者姓名（拼音）、单位英文名称。
关键词：3~8个，中英文对照。
正文格式
研究论文：按“引言→材料与方法→结果→讨论→结论”顺序撰写。
综述：需体现系统性，包含研究进展、争议问题及未来方向。
二、具体格式细节
文字与排版
中文使用宋体，英文使用Times New Roman，字号12磅，1.5倍行距。
正文层次标题用“1、1.1、1.1.1”分级编号，左顶格。
图表要求
表格：采用三线表，序号按“表1、表2”排序，中英文标题置于表上方。
图片：清晰原图（分辨率≥300 dpi），格式为JPG/TIFF，序号按“图1、图2”排序，中英文标题置于图下方。
参考文献
格式：参照《GB/T 7714-2015》标准，采用顺序编码制。
数量：研究论文不少于15篇，综述不少于30篇。
三、伦理与声明
伦理审批
涉及人体或动物的研究需注明伦理审查批号，并附机构伦理委员会批准文件。
基金标注
注明资助项目（如“国家自然科学基金项目（No. XXXXXX）”），置于首页脚注。
联系方式
地 址：北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦18层
邮政编码：100048
鄂公网安备42018502007910号
