收录类型
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元器件卡片、元器件快讯、新特器件应用、电路与设计、实用资料、主题论文等
收稿范围
1. 电子元器件设计与制造
半导体器件:晶体管、二极管、集成电路等。
被动元件:电阻、电容、电感等。
传感器与执行器:温度传感器、压力传感器、加速度计等。
2. 材料科学与技术
新型电子材料的研究与应用。
纳米材料在电子元器件中的应用。
3. 封装与测试技术
电子元器件的封装技术。
可靠性测试与失效分析。
4. 应用与系统集成
电子元器件在通信、汽车、医疗等领域的应用。
系统级封装(SiP)与集成技术。
5. 新兴技术与趋势
柔性电子、可穿戴设备技术。
物联网(IoT)与智能硬件中的电子元器件。
联系方式
地 址:西安市高新区高新路25号瑞欣大厦10A室
邮政编码:710075