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中国优秀期刊遴选数据库 中国期刊全文数据库（CJFD）期刊简介
《国外电子元器件》现已更名为《电子设计工程》。
主要栏目
元器件卡片、元器件快讯、新特器件应用、电路与设计、实用资料、主题论文等
收稿范围
1. 电子元器件设计与制造
半导体器件：晶体管、二极管、集成电路等。
被动元件：电阻、电容、电感等。
传感器与执行器：温度传感器、压力传感器、加速度计等。
2. 材料科学与技术
新型电子材料的研究与应用。
纳米材料在电子元器件中的应用。
3. 封装与测试技术
电子元器件的封装技术。
可靠性测试与失效分析。
4. 应用与系统集成
电子元器件在通信、汽车、医疗等领域的应用。
系统级封装（SiP）与集成技术。
5. 新兴技术与趋势
柔性电子、可穿戴设备技术。
物联网（IoT）与智能硬件中的电子元器件。
杂志格式要求
一、基本结构要求
标题
英文标题，简明扼要，不超过20字。
避免使用缩写或代号。
作者信息
署名作者需提供英文姓名、单位全称、所在城市及邮编。
通讯作者标注“*”，并附邮箱和联系电话。
摘要与关键词
摘要：结构式摘要（目的、方法、结果、结论），300字以内。
关键词：3~8个，优先选用《工程索引》（EI）中的术语。
正文格式
研究论文：按“引言（背景与目的）→材料与方法→结果→讨论→结论”顺序撰写。
综述：需体现系统性，包含研究进展、争议问题及未来方向。
二、具体格式细节
文字与排版
英文使用Times New Roman，字号12磅，1.5倍行距。
正文层次标题用“1、1.1、1.1.1”分级编号，左顶格。
图表要求
表格：采用三线表，序号按“Table 1、Table 2”排序，标题置于表上方。
图片：清晰原图（分辨率≥300 dpi），格式为JPG/TIFF，序号按“Figure 1、Figure 2”排序，标题置于图下方。
图表中数据需与正文一致，避免重复。
计量单位
采用国际单位制（SI），如“mg/kg”“mL”等，勿使用非标准表达。
统计学符号（如
t检验、P值）用斜体。
参考文献
格式：参照《IEEE》标准，采用顺序编码制。
数量：研究论文不少于15篇，综述不少于30篇，近5年文献占比≥50%。
示例：
期刊：
[1] A. Smith, B. Jones. Analysis of electronic components[J]. Journal of Electronic Components, 2023, 23(5): 12-15.书籍：
[2] IEEE. Guide for electronic components[M]. New York: IEEE Press, 2020: 45-50.
三、伦理与声明
伦理审批
涉及人体或动物的研究需注明伦理审查批号，并附机构伦理委员会批准文件。
基金标注
注明资助项目（如“National Science Foundation（No. XXXXXX）”），置于首页脚注。
作者贡献声明
明确各作者贡献（如实验设计、数据分析、论文撰写等）。
联系方式
地 址：西安市高新区高新路25号瑞欣大厦10A室
邮政编码：710075
鄂公网安备42018502007910号
