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趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制备技术、先进封装技术
收稿范围
1. 半导体材料研究
新型半导体材料:硅、锗、砷化镓、氮化镓等。
材料特性与制备技术:晶体生长、薄膜沉积、掺杂技术等。
2. 半导体器件与集成电路
二极管、晶体管、MOSFET、LED、激光二极管等器件设计与制造。
模拟与数字集成电路设计、制造工艺、测试技术。
3. 微纳加工技术
光刻、蚀刻、离子注入、化学机械抛光等微纳加工工艺。
纳米技术在半导体制造中的应用。
4. 半导体物理与器件物理
载流子输运、能带结构、量子效应等基础物理研究。
器件物理模型与仿真技术。
5. 半导体封装与测试
芯片封装技术、3D封装、系统级封装(SiP)。
可靠性测试、失效分析、质量控制。
6. 半导体应用技术
半导体在通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域的应用。
功率半导体、射频半导体、光电器件等特种半导体技术。
7. 半导体设备与制造
半导体制造设备、工艺控制、自动化技术。
智能制造、工业4.0在半导体制造中的应用。
8. 半导体市场与产业
半导体产业链分析、市场趋势、政策法规。
国际合作与竞争、技术转让与知识产权。
9. 其他相关领域
半导体教育、人才培养、技术创新。
环保与可持续发展在半导体产业中的实践。
联系方式
地 址:石家庄市合作路113号
邮政编码:50051