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真空电子学、微波电子学、光电子学、电子显示技术、激光与红外技术、半导体物理与器件、集成电路与微电子技术、光纤技术
收稿范围
1. 半导体器件与技术
半导体材料:硅、锗、砷化镓、氮化镓等。
器件制造技术:光刻、蚀刻、掺杂、薄膜沉积等。
新型半导体器件:FinFET、纳米线晶体管、量子点器件等。
2. 微电子与集成电路
模拟与数字集成电路设计。
系统级芯片(SoC)与三维集成电路。
低功耗与高性能集成电路技术。
3. 光电子器件与技术
激光器、发光二极管(LED)、光电探测器等。
光纤通信与光互连技术。
太阳能电池与光伏技术。
4. 传感器与执行器
MEMS/NEMS传感器与执行器。
生物传感器与环境传感器。
智能传感器网络。
5. 显示技术
液晶显示(LCD)、有机发光二极管(OLED)等。
柔性显示与透明显示技术。
3D显示与虚拟现实(VR)技术。
6. 电力电子器件
功率半导体器件:IGBT、MOSFET、SiC、GaN等。
电力电子变换器与控制系统。
新能源发电与储能技术。
7. 射频与微波器件
射频集成电路(RFIC)与微波器件。
天线设计与无线通信技术。
5G/6G通信技术与毫米波器件。
8. 电子封装与可靠性
先进封装技术:3D封装、晶圆级封装等。
电子器件可靠性分析与测试。
热管理与散热技术。
9. 其他相关领域
纳米电子学与量子计算。
生物电子学与医疗电子器件。
人工智能与边缘计算器件。
联系方式
地 址:南京市四牌楼2号
邮政编码:210096