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中国集成电路杂志
部级期刊

中国集成电路杂志

期刊级别部级期刊

影响因子0.23

期刊类别电子

  • 主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位：中国半导体行业协会
  • 国内刊号：11-5209/TN
  • 国际刊号：1681-5289
  • 创刊时间：1994
  • 出版地区：北京
  • 期刊类型：电子
  • 发行周期：月刊
  • 复合影响因子：0.17
  • 综合影响因子：0.23

收录类型

知网收录(中) 维普收录(中) 万方收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏

期刊荣誉

中国优秀期刊遴选数据库 中国期刊全文数据库（CJFD）

主要栏目

产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品

收稿范围

1. 集成电路设计与工艺

  • 设计技术：数字、模拟、混合信号、射频集成电路设计等。

  • 工艺技术：半导体工艺、微纳加工技术、封装技术等。

2. 材料与设备

  • 半导体材料、光刻胶、封装材料等。

  • 集成电路制造设备、测试设备等。

3. 测试与可靠性

  • 集成电路测试方法、可靠性分析等。

4. 应用与市场

  • 集成电路在通信、计算机、消费电子等领域的应用。

  • 市场分析、产业发展趋势等。

5. 政策与标准

  • 集成电路产业政策、技术标准等。

6. 创新与研发

  • 新技术、新产品、新应用的研发动态。

联系方式

地  址：北京市顺义区仁和镇顺和花园一区15号楼二单元501室

邮政编码：101300