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综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
收稿范围
1. 印制电路板（PCB）设计与制造
设计技术：高速、高频PCB设计，多层板设计，柔性电路设计等。
制造工艺：蚀刻、钻孔、电镀、层压等关键工艺研究。
2. 材料与设备
新型基板材料、导电材料、绝缘材料的开发与应用。
PCB制造设备的创新与优化。
3. 测试与可靠性
PCB的电气性能测试、环境适应性测试、寿命评估等。
可靠性分析与失效模式研究。
4. 环保与可持续发展
绿色制造技术，如无铅工艺、废水处理、废弃物回收等。
环保材料在PCB中的应用。
5. 行业动态与市场分析
全球PCB行业发展趋势、市场需求分析。
政策法规对行业的影响。
6. 创新技术与应用
3D打印PCB、嵌入式元件技术等前沿技术。
PCB在5G、物联网、汽车电子等领域的应用案例。
联系方式
地 址：上海市闵行区都会路2338号95号楼CPCA总部大厦2楼
邮政编码：201108
鄂公网安备42018502007910号
