电子元件与材料杂志

1. 电子元件研究

• 被动元件：电阻、电容、电感、变压器等。

• 主动元件：二极管、晶体管、集成电路等。

• 传感器与执行器：温度传感器、压力传感器、光电传感器等。

2. 电子材料研究

• 半导体材料：硅、锗、化合物半导体等。

• 导电材料：金属、导电聚合物、碳材料等。

• 绝缘材料：陶瓷、塑料、橡胶等。

3. 制造工艺与技术

• 微纳加工技术、薄膜技术、印刷电子技术等。

• 封装与组装技术、3D打印技术在电子制造中的应用。

4. 应用与系统集成

• 电子元件在通信、计算机、消费电子等领域的应用。

• 系统级封装（SiP）、模块化设计等集成技术。

5. 可靠性与环境适应性

• 电子元件与材料的可靠性测试与分析。

• 高温、低温、湿度等环境条件下的性能研究。

6. 新兴技术与趋势

• 柔性电子、可穿戴设备、生物电子等新兴领域。

• 绿色电子材料与可持续制造技术。

一、基本结构要求

1. 标题

   • 中英文对照，简明扼要，不超过20字。

   • 避免使用缩写或代号。

2. 作者信息

   • 署名作者需提供中文姓名、单位全称（至二级部门，如“XX大学电子工程学院”）、所在城市及邮编。

   • 通讯作者标注“*”，并附邮箱和联系电话。

3. 摘要与关键词

   • 中文摘要：结构式摘要（目的、方法、结果、结论），300字以内。

   • 英文摘要（与中文对应）：包括标题、作者姓名（拼音）、单位英文名称。

   • 关键词：3~8个，中英文对照，优先选用《电子元件与材料主题词表》中的术语。

4. 正文格式

   • 研究论文：按“引言（背景与目的）→材料与方法→结果→讨论→结论”顺序撰写。

   • 综述：需体现系统性，包含研究进展、争议问题及未来方向。

   • 技术报告：需附实验数据及分析。

二、具体格式细节

1. 文字与排版

   • 中文使用宋体，英文使用Times New Roman，字号12磅，1.5倍行距。

   • 正文层次标题用“1、1.1、1.1.1”分级编号，左顶格。

2. 图表要求

   • 表格：采用三线表，序号按“表1、表2”排序，中英文标题置于表上方。

   • 图片：清晰原图（分辨率≥300 dpi），格式为JPG/TIFF，序号按“图1、图2”排序，中英文标题置于图下方。

   • 图表中数据需与正文一致，避免重复。

3. 计量单位

   • 采用国际单位制（SI），如“Ω”“F”等，勿使用“欧姆”“法拉”等非标准表达。

   • 统计学符号（如t检验、P值）用斜体。

4. 参考文献

   • 格式：参照《GB/T 7714-2015》标准，采用顺序编码制。

   • 数量：研究论文不少于15篇，综述不少于30篇，近5年文献占比≥50%。

   • 示例：

     • 期刊：[1] 张某某, 李某某. 电子元件性能分析[J]. 电子元件与材料, 2023, 42(3): 45-50.

     • 书籍：[2] IEEE. 电子材料手册[M]. 北京: 电子工业出版社, 2020: 78-85.

三、伦理与声明

1. 伦理审批

   • 涉及人体或动物的研究需注明伦理审查批号，并附机构伦理委员会批准文件。

2. 基金标注

   • 注明资助项目（如“国家自然科学基金项目（No. XXXXXX）”），置于首页脚注。

3. 作者贡献声明

   • 明确各作者贡献（如实验设计、数据分析、论文撰写等）。

地  址：成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室

邮政编码：610000