部级期刊

覆铜板资讯杂志

期刊级别部级期刊

影响因子0.04

期刊类别电子

  • 主管单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
  • 主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
  • 国内刊号:-
  • 国际刊号:-
  • 创刊时间:1997
  • 出版地区:陕西
  • 期刊类型:电子
  • 发行周期:双月刊
  • 复合影响因子:
  • 综合影响因子:0.04

收录类型

维普收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏

期刊荣誉

主要栏目

CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备

收稿范围

1. 覆铜板技术与应用

  • 覆铜板制造技术:包括材料选择、生产工艺、质量控制等。

  • 覆铜板应用领域:电子、通信、航空航天、汽车电子等行业的应用案例。

2. 新材料与新技术

  • 新型覆铜板材料的研发与应用。

  • 覆铜板生产过程中的新技术、新工艺。

3. 市场分析与行业动态

  • 覆铜板市场的现状与未来趋势分析。

  • 国内外覆铜板行业的最新动态。

4. 环保与可持续发展

  • 覆铜板生产过程中的环保技术与措施。

  • 覆铜板行业的可持续发展策略。

5. 标准与法规

  • 覆铜板行业的相关标准与法规解读。

  • 国际覆铜板市场的准入要求。

6. 企业案例与经验分享

  • 覆铜板企业的成功案例与管理经验。

  • 行业专家的观点与建议。

联系方式

地  址:陕西咸阳秦都区华电西区23号楼3单元101室

邮政编码:712099